覆铜板是手机、电脑的电路板里常见的材料，它由绝缘基材和铜箔黏合而成，既能导电又能弯折，生产流程看似简单，但却具备极高的科技含量。近年来，久耀电子科技（徐州）有限公司坚持创新，解决了覆铜板产业关键核心技术“卡脖子”问题，实现了对进口产品的替代。

近日，在徐州高新区的久耀电子科技（徐州）有限公司生产车间里，工人们神情专注、双手娴熟地操控着精密设备，涂胶、覆板、压合、裁切、包装，每一道工艺流程都井然有序。随着生产线的高效运转，一张张泛着金属光泽的覆铜板接连下线。

据了解，久耀电子科技（徐州）有限公司成立于2022年3月，项目位于徐州高新区高端装备产业园内，占地80亩，建筑面积约3.6万平方米，主要生产5G高频高速覆铜板，年产覆铜板约1200万平方米，配套生产半固化片约1500万平方米。久耀电子是集研发和生产高频高速覆铜板为主业的国家高新科技企业，拥有多项相关发明和实用专利。公司始终坚持创新驱动发展战略，构建自主知识产权核心体系，与南京大学、东南大学、江苏大学等达成产学研合作，通过联合研发不断探索新材料、新技术，致力于为客户提供更加定制化、高性能的解决方案。

久耀电子科技（徐州）有限公司运营副总监彭海雷说：“这里展示的是我们覆铜板的几类产品形态。其一，是通信类碳氢产品，主要用于通信信号传输；其二，是应用于毫米波车载雷达领域的产品；其三，是在当前热门的AI算力算法领域应用广泛的产品类别；此外，还有适配航空航天等领域的产品，这类场景对板材的性能、稳定性及质量要求均较高。旁边展示的是我们下游客户的产品加工形态。我们会将全铜板形态的产品交付给客户，客户需自行蚀刻线路，去除多余部分以得到所需线路；后续，客户会进行绿油涂覆、插件安装等工序，最终将产品应用于家用电器、机房高速设备等场景，服务于实际生活需求。”

久耀结合自身战略目标、产品定位及国内外客户需求，研发出具有自主知识产权的无卤、无铅、高速、高频等产品，解决了覆铜板产业关键核心技术“卡脖子”的问题，实现了进口产品替代。公司多个产品系列处于行业领先，且拥有较高的性价比，得到了市场的一致认可，与中国信科集团、华为、康普等多家行业巨擘建立合作关系，2025年1-7月开票近6000万元、同比增长176%。

彭海雷说：“自今年二季度起，公司覆铜板产能逐步释放并达到满产状态。这一成果得益于当前AI产业蓬勃发展的大趋势引领，在此背景下，我们预计今年整体销售额目标可实现2亿元。下半年，公司还有一项重要推进计划——二期设备的安装与试投产工作。待二期产能扩张完成后，我们规划明年整体销售额达到4亿元左右。在产品系列规划上，未来重点将集中在两大方向：一是持续深耕AI领域相关产品系列；二是拓展防务等领域，同时布局低空经济、低轨卫星相关产品，这也是我们为未来6G技术研究储备的重要方向。目前，公司相关产品系列已完成初步送样，且获得了客户的认可。”

（图片来源：徐州高新区）