近日，江阴高新区企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）传来好消息，根据Yole Development最新发布的报告，盛合晶微以营收规模位列2024年全球OSAT榜单第十名。同期，灼识咨询（CIC）发布的全球OSAT企业排名亦显示，盛合晶微位列第十。这是盛合晶微首次同时跻身两大权威榜单前十名。

盛合晶微成立于2014年秋，从12英寸高密度凸块（Bumping）中段硅片加工起步，拓展进入12英寸晶圆级先进封装（WLCSP）领域，近年来持续深耕芯粒多芯片集成封装技术，以创新驱动技术升级，为客户提供高性能集成封装一站式解决方案，助力数字经济与人工智能产业发展。

根据灼识咨询5月发布的《2024年全球先进封装行业研究报告》，在中国大陆先进封装行业，盛合晶微12英寸Bumping产能规模最大，12英寸WLCSP市场占有率第一，是大陆唯一大规模量产基于硅通孔转接板的2.5D集成的企业，引领中国半导体先进封装产业技术前沿趋势。

接下来，江阴高新区将聚焦政策精准滴灌与产业生态优化，全力护航盛合晶微等领军企业突破技术壁垒、扩大产能布局，构建具有竞争力的半导体产业生态高地。

（图片来源：江阴高新区）