在中国半导体产业发展的浪潮中，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”）的IPO之旅颇具代表性。这家成立于2019年的功率半导体企业，在短短三年内估值上升至200亿元，吸引了宁德时代、小米集团、红杉中国、国家大基金二期等顶级资本加持。

并购驱动下的估值是否合理？

国内领先的半导体设备企业屹唐股份2020年9月C轮投后约200亿元，2021年8月科创板IPO约249亿元，增幅仅 25%；另一家功率半导体企业华润微2020年上市后市值虽然曾短期冲高，但三年间估值增幅基本持平。相比之下，芯迈半导体的估值增长路径有所不同。2020年9月，芯迈半导体首次对外融资时，彼时公司投前估值已经高达50亿元。2022年5月，芯迈半导体引入国家基金二期、芯成微、芯宇微等股东，投前估值达108亿元。同年8月，芯迈半导体完成B轮融资，投前估值达到200亿元。

2020年，芯迈半导体以3.55亿美元收购韩国半导体公司Silicon Mitus（SMI），一举获得了其在全球手机PMIC（电源管理芯片）市场的一定地位。根据弗若斯特沙利文的资料，芯迈半导体在全球PMIC市场的排名如下：按2024年的收入计算，公司的排名如下：在全球消费电子PMIC市场排名第11位；在全球智能手机PMIC市场排名第3位；在全球显示PMIC市场排名第5位；在全球OLED显示PMIC市场排名第2位。

财务数据显示，2022年至2024年，芯迈半导体营收分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，呈现逐年下滑趋势；同期净亏损分别为1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，三年累计亏损13.75亿元。截至2024年末，公司累计亏损高达28.2亿元。

多家机构入股，股东会与经营团队并行运作

招股书显示，在港股IPO前，董事长任远程及其一致行动人通过多家雇员激励平台合计持股13.29%，为单一最大股东集团。创始人陈伟通过瓦森纳科技香港有限公司持有11.08%的股份，为第二大股东。2020年至2022年间，公司通过多轮融资引入超过30家投资机构，包括小米基金（持股1.89%）、宁德时代（持股1.89%）、海邦投资（持股10.13%）、高瓴创投（持股8.51%）、国家大基金二期（持股4.64%）等。

市场认为，分散的股权结构有助于维护全体股东利益，降低单一主导决策风险。芯迈半导体董事会成员具备专业性和独立性。

与上下游企业合作实现协同

芯迈子公司韩国SMI公司与某“跨国大型家电及消费电子企业”合作超过10年，2022年至2024年该客户收入占比分别为66.7%、65.7%和61.4%。业内推测该客户为三星电子。

此外，招股书披露，公司投资富芯半导体（持股16.76%）并成为其重要客户。自2023年起，芯迈半导体向富芯半导体采购晶圆和测试服务，2024年富芯半导体成为公司第四大供应商。

2022年至2024年，公司前五大供应商采购额占比分别为86.8%、74.1%和63.7%。2024年新增供应商SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司，位列第三大供应商。公司执行董事Huh曾任SK海力士执行副总裁。

与国际客户及富芯半导体的合作有助于实现上下游协同，增强产品创新与供应链稳定性。

研发费用率与全球半导体设计公司相比较高

2022年至2024年，公司研发费用率从14.6%上升至25.8%，高于行业平均水平。持续的研发投入是公司保持竞争力的重要方式，有助于在未来行业周期中把握技术发展机会。

产业资本支持下的协同效应

芯迈半导体的IPO案例在一定程度上反映了中国半导体产业的发展现状。通过并购获取技术、客户与市场地位，并实现产业协同，其长期发展能力获得部分投资人与股东的认可。

清华大学国家金融研究院院长田轩指出：“新质生产力的特点是科技创新，而科技创新的本质是对未知路径的探索。因创新需要时间，具有周期性，因此，资本需要具有耐心，对产业穿越发展周期进行长期支持。目前所需要的，就是壮大这部分耐心资本。”